作者:李翔1,姜小蛟1,战春鸣2,刘昂1,孙宁1,李加平1 (1. 沈阳富创精密设备股份有限公司,辽宁沈阳110015;2. 沈阳真空技术研究所有限公司,辽宁沈阳110042)
关键词:半导体;真空镀膜设备;晶圆加热盘;水冷;回归模型;控温能力
晶圆加热盘的设计有两大核心性能指标:工作面温度均匀性和控温能力,晶圆加热盘在设计定型前需要经过多次仿真迭代与测试验证,以确定产品性能满足设计需求。本研究基于有限元计算与系统回归模型,精准预测加热器实际所需长度、功率密度以及对应排布方案,以温度均匀性为优化目标,获取最优设计方案。经不同方案验证,该模型的精度在98% 以上,可显著提升加热盘设计效率,为人工智能在加热盘设计领域的应用提供可能性。此外,基于传热学理论,提出了一种加热盘控温能力的设计方法,通过一维计算的方式,为加热盘控温能力的优化设计起到了指导作用。