PECVD 法制备石墨烯过程中不同生长阶段H2的作用分析*

作者:黄光宏1,李迪2,李娜1,甄真1,王鑫1,许振华1 (1. 中国航发北京航空材料研究院,航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室,北京100095,2. 新疆中油建筑安装工程有限责任公司,新疆维吾尔自治区乌鲁木齐830092)

关键词:石墨烯;等离子体辅助化学气相沉积;H2等离子体

摘要:

石墨烯作为一种性能独特的新型二维材料,在航空航天、电子器件、医学生物等领域具有巨大的发展潜力。采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法,以铜箔为基底,利用氢气和甲烷混合气体制备了石墨烯,研究了生长及冷却阶段H2对石墨烯形核及生长的作用机理。结果表明:在PECVD 过程中,石墨烯生长前采用H2等离子体对铜基底预刻蚀会导致基底粗糙度增加,从而产生较多的形核位点,不利于低密度大尺寸石墨烯晶粒的生长;生长过程中H2会对多层石墨烯刻蚀,较高的H2流量下可以形成单层石墨烯;生长结束后通入H2保温一定时间,石墨烯会被刻蚀成条带状,这种刻蚀随着保温时间的延长而加剧。

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