作者:张艳鹏,曹志强,付强,曹磊,刘旭 (北京北方华创真空技术有限公司,北京100015)
关键词:复合集流体;卷绕镀膜;磁控溅射;镀铜;方块电阻
为改善锂离子电池用镀铜复合集流体的电学性能,通过控制卷绕磁控溅射走带速度、阴极功率、工艺压强、线性离子源前处理参数、NiCr 打底层厚度等工艺条件,在有机基材表面沉积铜膜,通过四探针方阻测量仪测定镀铜层方阻值,得到了不同工艺参数对镀铜层方阻的影响规律。结果表明:随走带速度增加,方阻值呈二次方增大;随阴极功率增加,方阻值呈幂次方降低;工艺压强0.13~0.45Pa 范围内,方阻值在0.2Pa 时达到最低;离子源电流0~0.7A 范围内,方阻值随离子源电流增大线性降低;NiCr 打底层能够改善镀铜层的方阻,6.7nm 厚的NiCr 打底样品较无打底层样品方阻值降低23.2%。