本文详细介绍了环氧树脂印制电路板表面沉积镀铜连续镀膜生产线的工作原理、结构组成、技术特点和主要创新设计要点。分析并指出影响环氧树脂印制电路板镀膜质量、生产效益的主要难点和解决途径。重点论述了提高镀膜沉积厚度和降低基板温度的科学依据，解决了印制电路板传统孔镀铜金属化工艺因产生大量难以处理的金属络合物而造成的环境污染和水污染等难题。自主研发的阳极离子源辅助系统和射频偏压技术及脉冲直流磁控溅射镀膜技术与辅助阳极技术综合应用，使镀膜沉积速率提高，在基板传动速度0.25m/min条件下，单面镀制膜层厚度不低于3μm，且镀膜过程中基板温度不高于80℃。