用于电子束蒸镀金属银膜的钨坩埚改造

作者:付学成,乌李瑛,栾振兴,毛海平,王 英 (上海交通大学先进电子材料与器件校级平台,上海 200240)

关键词:电子束蒸发;钨坩埚;银薄膜;微结构;均匀性

摘要:

采用钨坩埚和电子束蒸发设备蒸镀金属银薄膜时,银在熔融状态下和钨坩埚是浸润的,坩埚内熔融金属的液面呈凹陷形状。这类凹陷形状的蒸发源,常常会导致被沉积薄膜的均匀性变差。根据固体表面微结构会改变液体与固体接触角的理论,本文尝试用化学腐蚀的方法在光滑平整的钨坩埚内壁上加工 出沟槽阵列,来改变熔融金属材料与钨坩埚内壁的接触角,从而改变液态银与钨坩埚壁的浸润性。结果表 明,当沟槽宽约 1mm,深约 0.5mm,周期约 2mm 时,熔融的金属银和钨坩埚内壁不再浸润。用改造前和改造后的钨坩埚分别蒸镀厚度 100nm 的银膜,发现改造后的钨坩埚可以有效提高蒸镀薄膜的均匀性。

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