半球谐振子金属化镀膜是半球谐振陀螺制造的重要工艺环节。镀膜过程所产生的薄膜残余应 力对谐振子 Q 值有较大影响，决定着半球谐振陀螺零偏稳定性等最终性能。本文采用 X 射线衍射法测量薄膜残余应力，研究了镀膜工艺参数和膜层厚度对残余应力的影响，结果表明：薄膜残余应力均呈压应力状态；随着沉积速率的增大，薄膜应力先增大后减小，有转化为拉应力的趋势；随着膜层厚度的增加，薄膜应力先略微减小再增大；基底温度对残余应力的影响无明显规律。本文的研究对薄膜残余应力与谐振子 Q 值关系模型的建立具有重要指导意义。