本文主要使用了电子束物理气相沉积、扫描电子显微术、X 射线衍射和有限元模拟等技术手段 研究了微米级微裂纹对水冷无氧铜坩埚失效的影响。有限元模拟显示在使用过程中水冷铜坩埚的温度分 布范围是 33℃～183℃，温度最高的区域对应于出水口附近的水道过盈配合处。在薄的坩埚内壁上侧截 面温差大、热应力大。导致水冷无氧铜坩埚失效原因是在热应力作用下产生的宏观裂纹，而不是熔融金属 铈腐蚀和杂质有害相的形成。宏观裂纹起源于在制备铜坩埚时水道过盈配合过程中引入的几十微米的微 裂纹。在热应力的作用下，这些微米级裂纹会逐渐扩展，形成由延伸方向近似平行的裂纹组成的裂纹带， 之后该裂纹带演化成贯穿内壁连通水道的宏观裂纹，最后导致水冷铜坩埚失效。坩埚内壁正面区域的裂 纹扩展情况并不严重，在坩埚内壁外的其它区域几乎没有明显的变化。