随着半导体器件封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展，半导体等行业对钎焊热场提 出了高温度均匀性的要求。本文以半导体器件钎焊设备为研究对象，利用有限元仿真技术分析炉体内部 温度场分布及其变化规律。文中分析温度场有限元分析的基本流程；以评估真空钎焊设备工作区温度分 布均匀性为目标，根据工程实际数据完成真空钎焊设备有限元仿真建模，开展不同工况下温度场分布及 其演变规律分析；通过与实测数据对比，验证模型以及仿真流程的准确性与可行性。研究结果表明，真空钎 焊设备温度场分布符合设计要求。此外，仿真结果为此类设备的优化与改进提供了理论依据和有效手段。