热真空试验设备控温热沉设计分析

作者:祁松松 ¹,徐晓辉 ²,刘家林 ¹,张 蕊 ¹,李灿伦¹,董德胜 ¹,施承天 ¹ (1.上海卫星装备研究所,上海 200240;2.上海航天技术研究院,上海 200240)

关键词:热真空试验;控温热沉;仿真分析;PID 控制

摘要:

为满足某型号航天产品的热真空试验要求,设计了专用的控温热沉,由热沉、加热器及配套的 控温系统等组成。本文简述了某型号专用控温热沉的设计,并对该结构进行了仿真分析验证,分析结果表 明,产品发热量为 200W 时,空间温度最高可高于 +120℃,热沉本体低温可低于 -180℃,具备温控条件。 温控系统采用 PID 自适应调节,使用结果表明,能将空间温度度在(-180~+120)℃可控,控温精度可达± 0.5℃,满足试验要求。

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