研究钴基合金多道搭接等离子熔覆在不同工艺参数下残余应力的分布规律，为后续残余应力的调控奠定基础。设计正交试验，采用等离子熔覆技术制备 9 组不同工艺参数下的单层多道钴基等离子 熔覆样件，采用盲孔法对每个熔覆试件的残余应力进行测量，探究工作电流、扫描速度、送粉速度等工艺参数对残余应力的影响规律。结果表明：熔覆层表面存在大量残余拉应力。熔覆起点处的残余应力小于熔 覆终点处的残余应力；沿搭接方向的残余应力小于沿扫描路径方向的残余应力。对残余应力影响最显著的工艺参数是工作电流。熔覆层残余应力随工作电流的增大不断增大，随着扫描速度的增大逐渐减小；随着送粉速度的增大，残余应力呈先增大后减小的趋势。