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Ni-Zn 铁氧体基板金属化技术研究

作者：李保昌¹ ² ，刘光壮 ³，杨曌¹ ²，罗俊尧 ¹ ²，沓世我¹ ²（1.广东风华高新科技股份有限公司广东肇庆 526000；2.新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室，广东肇庆 526000；3.广东农工商职业技术学院，广东广州 510000）

关键词：铁氧体;金属化;蒸发

摘要：

采用蒸发镀膜技术对 Ni-Zn 铁氧体基板进行表面金属化及图形化处理后，测试其附着性及焊接性，并与表面采用化学镀样品进行对比，结果表明：蒸发镀膜法制备的表面金属薄膜层在外观及附着力方面明显优于化学镀法，并具有良好的可焊性，可以满足 Ni-Zn 铁氧体基板金属化及相关产品的要求。同时，也证明该技术在高频、高功率用电子陶瓷基板应用中，是一项极具市场前景且工艺稳定的表面金属化方法。

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